PCBA加工焊點(diǎn)失效的主要原因


1、元器件引腳不良:引腳被污染,或發(fā)生氧化,導(dǎo)致焊點(diǎn)失效.


2、PCB焊盤(pán)不良:鍍層受污染,表面被氧化,發(fā)生翹曲現(xiàn)象.


3、焊料質(zhì)量缺陷:組成不合理,雜質(zhì)超標(biāo),出現(xiàn)氧化現(xiàn)象.


4、焊劑質(zhì)量缺陷:低助焊性效率低下,具有高腐蝕性.


5、工藝參數(shù)控制缺陷:設(shè)計(jì)不合理,過(guò)程控制不好,設(shè)備調(diào)試偏差.


6、-輔助材料缺陷:如膠粘劑、清洗劑出現(xiàn)質(zhì)量問(wèn)題等.


PCBA加工焊點(diǎn)失效的解決方法


1、進(jìn)行可靠性試驗(yàn)工作,也就是PCBA加工焊點(diǎn)的可靠性試驗(yàn)和分析,主要目的就是分析鑒定PCBA焊點(diǎn)的可靠性并為加工提供參考參數(shù);


        2、在加工過(guò)程中提高焊點(diǎn)的可靠性,對(duì)于失效焊點(diǎn)進(jìn)行仔細(xì)的分析并找出導(dǎo)致失效的原因,然后修正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,提高PCBA加工成品率.

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