一、圖形對齊


利用打印機攝像機在工作臺上將光學MARK點對準鋼網和鋼網,然后微調 X、 Y、θ等圖形,使鋼網和鋼網的焊盤圖形完全吻合.


二、刮板與鋼網的角度


刮板與鋼網的角度越小,向下的壓力就越大,可以輕易地將錫膏注入到鋼網中,也可以輕易地將錫膏擠入鋼網底部,導致錫膏粘連.通常角度在45~60.現在,大多數自動和半自動印刷機系統(tǒng)通過使用.


三、刮板力


刮板力也是影響印刷質量的一個重要因素.刮片(也稱刮刀)壓力管理其實就是刮片下降的深度,壓力太小,刮片不能粘在網面上,所以相當于SMT貼片加工時增加了印刷材料的厚度.此外,如果壓力太小,網面上會留下一層錫膏,容易造成印花缺陷,如成型、粘結等.


四、印刷速度


由于刮片速度與錫膏粘度成反比例關系,錫膏密度大時,間距變窄,印刷速度變慢.因刮片過快,網孔時間短,錫膏無法充分滲入網孔內,易造成錫膏不整、漏印等印花缺陷.印速與刮板壓力有一定的關系,下降速度等于加壓速度,適當降低加壓速度可提高印刷速度.最佳的刮板處理速度和壓力控制方法是把錫膏從鋼網表面上刮下來.


五、印刷間隙


印刷間隙是印刷線路和線路之間的距離,它與印制錫膏留在線路板上有關.


六、鋼網與PCB的分離速度


錫膏印刷后,鋼網離開PCB的瞬時速度即為分離速度,分離速度是影響印刷質量的主要因素,在高密度印刷中尤為重要.先進的smt印刷設備,其鐵網在離開錫膏圖案時會有1 (或更多)個小的停頓過程,即多段脫模,以確保獲得最佳印刷效果.分離率過大,錫膏粘度下降,焊盤粘度小,導致部分錫膏附著在鋼網底面和開孔壁上,造成印花質量問題,如印花量減少,印花塌陷等.分離速度減慢,錫膏粘度大,粘度好內聚,錫膏易脫離鋼網,開孔壁,印刷狀態(tài)好.


七、清潔生產模式和清潔頻率


鋼網洗底也是可確保印品質量的因素.清潔方式及次數應根據錫膏材質、鋼網厚度及開孔大小而定.鋼網污染(設定干洗,濕洗,一次性往復,擦拭速度等).如果不及時清理數據,就會污染PCB表面,鋼網開孔周圍殘留的錫膏就會硬化,嚴重時還會堵塞鋼網開孔.


在SMT加工廠中很多細節(jié)的參數設置不是一蹴而就的,需要在長期的實踐中總結經驗,提升對品控細節(jié)的管理和持續(xù)優(yōu)化.

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